半導體相關材料

服務介紹
SERVICE

上濰團隊可協助客戶採購或代尋半導體相關材料,舉凡:拋光片、磊晶片、化合物晶片(SiC)..等相關產品,或是生產製程周邊耗材..等。

晶圓等級: prime/ test

尺寸:4"~12"

Type: N/P

晶向: <100>/<111>

阻值: 依客戶要求(一般範圍)

晶圓類型: 拋光片/磊晶片/化合物

實際案例:

客戶計畫驗證缺陷檢查設備的檢出能力,故需要具各式缺陷的晶圓片;
另客戶也要求晶圓片上的”缺陷“需有出廠的相關檢驗報告,以利進行比對。


這樣特殊需求且數量極少的晶圓片不易取得,若您有特殊的半導體晶圓材料需求,歡迎您來電或留言洽詢!

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